本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。 主要特点: 1.变频器配合异步电机拖动,实现了软启动,软停止,调速稳定,冲击小。 2.采用双电机同步拖动,太阳轮变速范围更广,能适应不同研磨工艺的要求。 3.太阳轮与内齿圈同步抬升,满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。 4.上下研磨盘采用斜齿轮传动,提高了运转平稳性。 5.采用PLC控制,压力采用电—气比例阀闭环反馈控制,压力等级设定更方便精确,操作简单易行,工作可靠稳定。 6.本机应用人机界面(PT)采用人机界面终端(NT)显示与PLC控制,一方面显示运行参数,另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数,主操作由普通键钮完成。 7.造型及内部结构充分考虑了可靠性、实用性、互换性和操作和维修的方便性。 主要技术参数: 1、研磨盘尺寸:φ1112mm×φ380mm×50mm 2、游星片参数: 公制M=2 Z=212 英制DP12 Z=200 3、游星片数量:5片 4、研磨直径:φ350mm 5小研磨厚度:0.40mm/φ125mm 6、研磨厚度:30mm 7、下研盘转速0-50rpm 8、主电机:11kW AC380V 1450rpm变频调速 9、副电机:1.5kW AC380V 1400rpm 10、 砂泵参数:1/4HP 380V 11、 气源:0.5-0.6MPa 12、 外形尺寸:2200mm×1600mm×2700mm 13、 质量: 约5600Kg 主机精度: 1.下研盘端跳:0.06mm 2.研磨盘平面度:0.025mm 3.太阳轮径向跳动:0.08mm 4.齿圈径向跳动:0.15mm 加工精度(四个修正轮修研后): 1.修正轮修研后平行平面度:≤0.004mm 2.加工件平面平行度:≤0.0035/φ125mm 加工能力: 1.单片承片量:17片/φ75mm 8片/φ100mm 5片/φ125mm 2.整盘承片量:85片/φ75mm 40片/φ100mm 25片/φ125mm